握奇协同签名手机盾产品亮相2023北京密码新技术论坛，助力数字时代 融“密”共生

“3月24日，2023北京密码新技术论坛在京召开，会议以数字时代 融“密”共生为主题。论坛由北京商用密码行业协会组织，众多协会专家学者和企业代表齐聚一堂，共同探讨商密发展趋势和前沿技术。”

北京商用密码行业协会会长詹榜华发布并解读了《北京商用密码发展报告（2021年）》，这份报告全面总结了北京商用密码行业协会2021年的工作成绩和未来发展趋势，为商密发展提供了指引和参考。北京商用密码行业协会秘书长、中国信通院云大所所长何宝宏发表演讲谈及后量子密码等前沿技术研究工作，引发了与会代表的强烈兴趣和热烈讨论。

多家企业在大会上发布了商密特色产品，这些产品涵盖了密码芯片、安全通信、数字签名等多个领域，其中，北京握奇智能科技有限公司（以下简称“握奇”）发布的协同签名手机盾产品也受到了大家的强烈关注。

握奇协同签名手机盾是以协同密钥生成和签名为核心的可靠数字签名产品，由客户端和服务端密钥分量独立生成、安全存储和授权使用。数字签名由用户授权并由客户端和服务端协同完成，采用SM2协同密码算法，遵从国密规范、拥有自主知识产权；具备标准化、低成本、便捷性好和安全性高的特点，可以广泛应用于金融保险、医疗、教育、电力、房地产等领域。

借助北京密码新技术论坛的平台，各企业和机构积极分享自身的研究和成果，为商密行业的发展注入了新的动力和活力，促进了商密行业的交流和合作。握奇也将继续深入数字安全产品的研发，推动技术创新和产业升级，为数字化时代的安全保障作出更大的贡献。

（图内信息来源主办方，如侵权请联系删除）