芯启征程 智绘未来——庆祝《多应用智能卡操作系统内核产业标准》正式发布

2024年12月9日，由中国移动研究院主办的超级SIM子链2024年产业全会在北京隆重召开。超级SIM子链自2022年成立以来，在发起方中国移动研究院的领导下稳步发展，截止到目前整个子链已经覆盖了80余家企业，包括了卡操作系统设计开发、芯片设计、封装、应用开发、平台开发、检测实验室、认证机构等全产业链的各个方面。更为重要的是，随着中国联通、中国电信、银联等企业的加入，为超级SIM子链在生态建设和跨界合作方面开启了新的篇章。

此次会议，中国移动研究院、中国电信研究院、联通华盛公司联合多家企业共同发布了《多应用智能卡操作系统内核产业标准》，该标准定义了智能卡芯片内核的安全隔离、编程接口、可执行文件格式等技术要求，为智能卡的多应用部署、高效管理、能力开放打造了坚实的技术底座。这一标准的发布，标志着国内智能卡技术进入了新的阶段，是国内智能卡发展的重要节点。北京握奇数据股份有限公司（以下简称握奇公司）总经理宋金焱女士代表公司上台参与了标准发布仪式。

握奇公司总经理宋金焱女士（右三）参与标准发布

握奇公司作为超级SIM子链的链核企业，自子链成立之初即担任了新操作系统战队长以及新卡战队长的职责，两年多来投入了大量资源和人力，全力支持智能卡多应用操作系统的设计研发、测试验证、项目试点路测、商用发行等全部工作，同时在工具链研发方面攻坚克难，带领战队成功研制出符合“新一代超级SIM卡”要求的多款产品，并在多个城市成功实现试点落地，为超级SIM子链做出杰出贡献。基于握奇公司在子链中起到的先锋领航作用，在本次发布会上，中国移动授予握奇公司超级SIM子链优秀战队长的荣誉。

握奇公司总经理宋金焱女士（中间）领取“优秀战队长”奖

2024国产化超级SIM纪念卡展望未来，握奇公司将继续和中国移动、中国电信、中国联通以及超级SIM子链上的伙伴们一起倾力合作，为实现超级SIM产品未来的三大发展目标：持续技术革新、跨界联动、国际合作贡献力量。（文章配图来自主办方）